项目位于南通市苏锡通科技产业园区，总用地面积约32234平方米，总投资约3865万元。厂房建设内容涵盖土建主体、外装、消防、市政、水电安装、排烟及防雷等基础工程，旨在打造集半导体致冷芯片制造与智能物流装备研发生产于一体的现代化工业基地，为区域产业升级提供坚实支撑。
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